東莞芳匯鑫科技技術有限公司

主要功能：

晶圓貼膜機結(jié)構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤，穩(wěn)固覆膜！

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓   WM8適用于8＂晶圓  WM12適用于12＂晶圓

會省膜手動貼膜機：

特別設計的省膜結(jié)構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時，***節(jié)省的效果會更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結(jié)構，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤：

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺盤設計，***貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護膜的雙層膜。

東莞芳匯鑫科技技術有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優(yōu)勢：

1，貼膜精度：半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術和***的對位系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準確對位和貼合。

2，晶圓尺寸適配性：半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項。

3，操作便利性：設備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng)，使操作人員能夠輕松掌握并操作設備，減少操作員的培訓成本和學習難度。

4，自動/半自動模式：半自動晶圓貼膜機可以根據(jù)需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下，晶圓貼膜過程可完全由設備自行控制，提高生產(chǎn)效率；半自動模式下，操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自動晶圓貼膜機能夠快速完成貼膜任務，提高生產(chǎn)效率，縮短貼膜周期，適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6，安全性：設備配備了安全傳感器和緊急停機按鈕等安全特性，確保操作過程的安全，并減少操作人員的潛在風險。

7，配件和附件：半自動晶圓貼膜機可以配備各種配件和附件，例如貼膜刀具和貼膜材料，以滿足不同的貼膜需求。

8，可靠性和穩(wěn)定性：設備設計經(jīng)過嚴格的工程和質(zhì)量控制，具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，可長時間穩(wěn)定運行，減少設備故障和維修成本。

綜上所述，半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點，成為晶圓生產(chǎn)和加工過程中一項重要的設備選擇。它能夠提高貼膜的質(zhì)量和效率，為晶圓制造和半導體行業(yè)提供可靠的解決方案。