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晶圓擴(kuò)晶機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)劃片后擴(kuò)摸，各種UV膜藍(lán)膜通用

1，晶圓擴(kuò)膜機(jī)功能

Wafer Expander Function

在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴(kuò)張環(huán)固定，利用工作臺(tái)的上升，使膜向X-Y方向均勻擴(kuò)張，從而帶動(dòng)芯片擴(kuò)張至任意間隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。

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2，晶圓擴(kuò)膜機(jī)原理

Wafer Tape Expander Design

在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴(kuò)張環(huán)固定，利用工作臺(tái)的上升，使膜向X-Y方向均勻擴(kuò)張，從而帶動(dòng)芯片擴(kuò)張至任意間隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。

3,晶圓擴(kuò)膜機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

TAPE EXPANDER MACHINES Application

晶圓擴(kuò)晶機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)劃片后擴(kuò)摸，各種UV膜藍(lán)膜通用

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從晶圓上切割出半導(dǎo)體集成電路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之間的縫隙很小，會(huì)導(dǎo)致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊，造成浪費(fèi)。

擴(kuò)膜機(jī)可以簡(jiǎn)單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴(kuò)張，芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸，將芯片分離，避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺(tái)設(shè)計(jì)，可令擴(kuò)膜效果更好，且可大大提高擴(kuò)膜高度，以滿足不同的客戶需求。擴(kuò)膜高度可調(diào)。護(hù)膜速度可調(diào)。工作臺(tái)溫度可調(diào)。

晶圓擴(kuò)晶機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)劃片后擴(kuò)摸，各種UV膜藍(lán)膜通用

應(yīng)用領(lǐng)域:晶圓擴(kuò)膜設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、 Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)，適用于半導(dǎo)體集成電路芯片制作中切割制程后的擴(kuò)張或拉伸工藝。晶圓擴(kuò)張機(jī)系列產(chǎn)品是專門(mén)用于晶圓、LED等的切割后的擴(kuò)膜工序，配備進(jìn)口導(dǎo)軌，溫控系統(tǒng)，可均勻的擴(kuò)張晶粒之間的間距晶圓擴(kuò)膜機(jī)型號(hào)目前有:6寸擴(kuò)膜機(jī)、8寸擴(kuò)膜機(jī)、10寸擴(kuò)膜機(jī)、12寸擴(kuò)膜機(jī)、半自動(dòng)晶圓擴(kuò)膜機(jī)、手動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)、定制尺寸