TJ非金屬薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔細(xì)孔加工
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聯(lián)系人 張衛(wèi)梅

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是否庫(kù)存
加工幅面 10-200um
尺寸公差 20um
最小孔徑 20um
最小間距 50um
加工周期 3-5個(gè)工作日
打樣周期 1-3個(gè)工作日
加工方式 激光加工
產(chǎn)地 天津北京
商品介紹

TJ非金屬薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔細(xì)孔加工

聚酰亞胺薄膜的特點(diǎn)

1、優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。

2、優(yōu)異的機(jī)械性能。未增強(qiáng)的基體材料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達(dá)到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。

3、良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃,500h的水煮。

4、良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強(qiáng)度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強(qiáng)度保持率為90%。

5、良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10,介電強(qiáng)度為100至300kV/mm,體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領(lǐng)域。

華諾激光質(zhì)量保證以及服務(wù)承諾:所有激光切割產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn),確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對(duì)我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議,公司會(huì)在4小時(shí)內(nèi)作出處理意見,若需現(xiàn)場(chǎng)解決,我司將派出技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決,不解決問(wèn)題人員不撤離,對(duì)每次客戶的質(zhì)量問(wèn)題及處理結(jié)果予以存檔,以做培訓(xùn)和案例分析。

梁工

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