USB Type-C封裝保護(hù)低壓注塑工藝

TYPE-C Low Pressure Molding

USB Type-C無損封裝：低壓注塑工藝

Nourde Low Pressure Molding Solutions 言若德低壓成型解決方案

隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，電子產(chǎn)品不斷向高速化和小型化發(fā)展，連接器遵循這一規(guī)律的趨勢尤為明顯，因此出現(xiàn)了USB Type-C接口。早在2015年，USB Type-C在市場上就得到了廣泛的支持，截止現(xiàn)在其應(yīng)用已經(jīng)隨處可見。

USB Type-C的設(shè)計(jì)，超薄、迷你，帶來了數(shù)據(jù)傳輸速度的加快、擴(kuò)展性的加強(qiáng)、電流傳輸速率的加快等內(nèi)部技術(shù)的更新。

USB Type-C連接器尺寸小，Pin腳設(shè)計(jì)細(xì)小，焊接后焊點(diǎn)極小，因而導(dǎo)致抓力小，芯線強(qiáng)度低，因此對封裝工藝的要求很高，普通的封裝工藝無法滿足其生產(chǎn)要求。

USB Type-C 的傳統(tǒng)的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，焊點(diǎn)脫落，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類小尺寸的電子元器件封裝。

低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar，操作溫度在150-210℃左右，可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患 。

經(jīng)典實(shí)物案例：

廣州言若德新材料科技有限公司熱熔膠工藝結(jié)合低壓注塑成型技術(shù)，以Bostik系列特種熱熔膠為封裝材料，以很低的注射壓力（1～60bar公斤）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，百分百環(huán)保產(chǎn)品，符合美國UL94V0標(biāo)準(zhǔn),歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)與日本SONY SS-00259環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

廣州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt電子熱熔膠的型號和特征

BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT：181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002.

形狀：條狀、顆粒狀；顏色：白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

熱銷推薦：thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White；thermelt 870R STICK。

廣州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt電子熱熔膠的特性、優(yōu)點(diǎn)

◆ 通過 UL 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)——TRL大部份材料之耐燃性測試均依據(jù) UL 94 規(guī)范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT熱熔膠通過UL 94 V0或V2規(guī)范。

◆ 化學(xué)特性佳——耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐沖擊、抗化學(xué)腐蝕

◆ 單液型材料 不含溶劑或有毒成份——一液，無溶劑，低環(huán)境負(fù)荷

◆ 接著力強(qiáng) 適用任何表面——TRL THERMELT熱熔膠具有

1．機(jī)械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆ 低熔點(diǎn) 低黏度——1-60 bar之低壓，操作溫度約為攝氏160~200℃。不會造成精密零件之損傷。

◆ 冷卻時間短——生產(chǎn)效率提高

◆ 符合環(huán)保需求 無公害----Thermelt是聯(lián)氨化合物(diamines) 二鹽基酸/(diacids)聚縮合(POLYCONDENSATION)反應(yīng)而成。天然無公害。

BOSTIK熱熔膠低壓注塑技術(shù)工藝，在電子汽車行業(yè)的應(yīng)用：

偏轉(zhuǎn)線圈、電源供應(yīng)器、主機(jī)板等零件及連接線的固定.

高科技產(chǎn)業(yè)與微電子應(yīng)用.

電子元件的封裝、貼裝及模塊成型.

金屬套殼的邊縫粘接密封.

半導(dǎo)體連接器及濾清器的一體成型.

電子材料屏蔽、熱收縮套管、汽車內(nèi)飾、座椅、燈具.

低壓成型技術(shù)應(yīng)用：

用于線路板、連接器的等元器件的防水

電子部件的絕緣

電子元件的機(jī)械保護(hù)

耐溫部件應(yīng)用

要求UL認(rèn)證的低燃產(chǎn)品

要求化學(xué)中性的產(chǎn)品

BOSTIK熱熔膠為環(huán)保類產(chǎn)品

行業(yè)應(yīng)用：

手機(jī)電池,汽車線束,汽車連接線束,家電電子連接器,工業(yè)設(shè)備儀器連接線束,通訊數(shù)據(jù)連接線束,LED,印刷電路板 PCB,連接器,傳感器,線束,高頻線,線圈,半導(dǎo)體,電池等電子元件上

BOSTIK Thermelt熱熔膠目前使用客戶參考：比亞迪（BYD）、德賽，飛毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。

NOURDE廣州言若德新材料科技推薦的Bostik Henkel / Technomelt Thermelt系列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)。包括：印刷線路板(PCB)、汽車電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。

THERMELT產(chǎn)品范圍：

THERMELT181

THERMELT195

THERMELT867

THERMELT869

THERMELT865

THERMELT861

THERMELT858

THERMELT817

THERMELT866

THERMELT456

THERMELT870

THERMELT193

THERMELT816

THERMELT1564

TECHNOMELT產(chǎn)品范圍：

TECHNOMELT PA 673

TECHNOMELT PA 678

TECHNOMELT PA 682

TECHNOMELT PA 687

TECHNOMELT PA 2692

TECHNOMELT PA 633

TECHNOMELT PA 638

TECHNOMELT PA 652

TECHNOMELT PA 657

TECHNOMELT PA 6208

TECHNOMELT PA 6208 黑色

TECHNOMELT PA 341

TECHNOMELT PA 641

TECHNOMELT PA 646

TECHNOMELT PA 2384

TECHNOMELT PA 649

TECHNOMELT PA 668

TECHNOMELT PA 6344

TECHNOMELT PA 653

TECHNOMELT PA 658

TECHNOMELT PA 668 CLEAR

TECHNOMELT TC 50

TECHNOMELT AS 8998

TECHNOMELT AS 5375

注塑前

注塑后

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1. 圖片或視頻，均來自產(chǎn)品實(shí)物拍攝；

2. 產(chǎn)品數(shù)據(jù)參數(shù)TDS，全部來自原廠官方文件。未作任何修改；

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