本產(chǎn)品是專為適應(yīng)電子產(chǎn)品EMC電磁兼容論證新需求而研發(fā)的，采用可噴涂高分子新材料為基料，利用最新表面物理化學(xué)技術(shù)和工藝將超細(xì)片狀銀包銅粉高度分散到高分子結(jié)構(gòu)中，既有片狀銀包銅粉末的高導(dǎo)電性和電磁屏蔽性，又有高分子材料的優(yōu)秀黏著力、耐熱耐濕性和表面光滑性，實(shí)現(xiàn)單組分水基的EMI屏蔽銀導(dǎo)電涂料，適合手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品塑殼噴涂，是具有優(yōu)秀EMI屏蔽效果的高端電磁屏蔽用導(dǎo)電涂料。