定力DFC-8103C大功率免維護防爆工廠led照明燈具200W 150W 120W 180W我司有兩種電器箱設(shè)計的，一種為圓形電器箱，圓形電器箱最大功率可以做到200W，驅(qū)動電源只能采用訂制式的；還有一種為方形電器箱，方形電器箱可以裝進去200W明緯驅(qū)動電源，方形的電器箱但不能吊桿式安裝。
LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，其具有壽命長、光效高、節(jié)能、環(huán)保、體積小、低輻射與低功耗等特點。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過150lm/W。 可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。本文簡單介紹了LED是什么以及LED發(fā)光原理、性能參數(shù)以及其優(yōu)點。
1個LED能達到幾百流明,這基本上不是大問題,主要的問題是,如何去處理散熱?接下來在產(chǎn)生這么大的流明后,如何維持亮度的穩(wěn)定與持續(xù)性,這又是另一個重要課題,若熱處理沒有做好的話,LED的亮度和壽命會下降很快,對于LED來說,如何做到有效的可靠度和熱傳導,是非常重要。
以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到達前,環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色情況,因此,提高散熱性已是重要關(guān)鍵。
除此之外,不僅因為熱現(xiàn)象會對環(huán)氧樹脂產(chǎn)生變化,甚至短波長也會對環(huán)氧樹脂造成問題,這是因為白光LED 發(fā)光光譜中,也包含短波長光線,而環(huán)氧樹脂卻相當容易受白光LED中的短波長光線破壞,即使是低功率白光LED,已能使環(huán)氧樹脂破壞現(xiàn)象加劇,更何況大功率白光LED所發(fā)出的短波長光線更多,惡化自然比低功率款式更加快速,甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點亮后的使用壽命僅5,000小時,甚至更短!所以,與其不斷克服因舊有封裝材料環(huán)氧樹脂帶來的變色困擾,不如朝尋求新1代的封裝材料努力。

電壓類型：寬電壓模式
光源類型：LED光源
光源功率：小號：20W-60W，中號：70W-120W， 大號：150W-200W 
發(fā)光效率：≥100Lm/W
功率因數(shù)：〉0.95
電源效率：〉0.88
相關(guān)色溫：5500～6500K
顯示指數(shù)：Ra〉75
防護等級：IP66
防腐等級：WF2
引入口規(guī)格：G3/4"
適用于電纜外徑：Φ9mm～Φ14mm
電源類型：恒流恒壓
電源防護等級：IP67
電源輸入電壓：AC85V～265V/50Hz
電源輸出電壓：DC36V
◆AC100V～AC240V超寬交流電壓輸入范圍，電網(wǎng)適應力強;
◆光源腔內(nèi)置多顆led燈珠組成，具有超長使用壽命、發(fā)光效率高；采用納米反光杯罩大大提高燈具使用效率，光效更高、整燈亮度更高;
◆透明件采用高強度鋼化玻璃設(shè)計，具有耐高溫、耐腐蝕、耐沖擊及透光率高特點;
◆光源腔、電源腔、接線腔三腔獨立結(jié)設(shè)計，確保了燈具的穩(wěn)定性；接線腔人性化設(shè)計，用戶接線更加方便及簡單化;
◆電源腔內(nèi)置特制恒流電源、高效、低功耗，并具有短路、過熱保護功能，保證光源可靠工作，充分發(fā)揮高光效、節(jié)能、長壽命的特性;
◆燈具標配U型固定支架，仰角在90°～60°內(nèi)可調(diào)節(jié)；吸頂式(x)、壁掛式(b)、吊桿式(g)、護欄式(f)、法蘭式(h)及彎桿式等多種方式滿足您的安裝需要;
因此最近幾年逐漸改用高熱傳導陶瓷,或是金屬樹脂封裝結(jié)構(gòu),就是為了解決散熱、與強化原有特性做的努力。LED芯片高功率化常用方式是：芯片大型化、改善發(fā)光效率、采用高取光效率的封裝、及大電流化。這類做法雖然電流發(fā)光量會呈比例增加,不過發(fā)熱量也會隨之上升。
對大功率LED封裝技術(shù)上而言,由于散熱的問題造成了一定程度的困擾,在此背景下具有高成本效益的金屬基板技術(shù),就成了LED高效率化之后另1個備受關(guān)心的新發(fā)展。
過去由于LED輸出功率較小,因此使用傳統(tǒng)FR4等玻璃環(huán)氧樹脂封裝基板,并不會造成太大的散熱問題,但應用于照明用的大功率LED,其發(fā)光效率約為20%~30%左右,雖芯片面積相當小,整體消費電力也不高,不過單位面積的發(fā)熱量卻很大。
一般來說,樹脂基板的散熱,只能夠支持0.5W以下的LED,超過0.5W以上的LED,多改用金屬或陶瓷高散熱基板進行封裝,主要原因是,基板的散熱性直接影響LED壽命與性能,因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品的開發(fā)重點。
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