華奧復興 高真空共晶爐MUX200 回流焊接 空洞率低
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華奧復興-高真空共晶爐MUX200-回流焊接-空洞率低

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北京華奧復興科技有限公司

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 華奧復興
型號 MUX200
用途 芯片管殼焊接
外形尺寸 900*820*1000mm
重量 280KG
腔體容積 10L
基底高度 90mm(可定制)
工藝真空 10PA
升溫速率 速率 1.5-2℃/秒
降溫速率 3-10℃/秒
加熱面積 240*210mm(建議使用尺寸 210*180mm)
溫度范圍 最高 450℃
商品介紹


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公司名稱 北京華奧復興科技有限公司
聯(lián)系賣家 馬經(jīng)理
電話 㜅㜄㜄㜌㜋㜆㜌㜋㜋㜆
手機 㜉㜊㜈㜉㜆㜃㜆㜄㜊㜆㜄
網(wǎng)址 http://www.hoare.cn
地址 北京市房山區(qū)
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