超聲波顯微鏡被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。

產(chǎn)品特點：SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設備和軟件容易的設置和使用

其它關鍵特點：1減少實驗室空間（占地面積小），2鍵盤快捷鍵（方便移動操作），3全焊接機身框架（促進平臺穩(wěn)定性），4降低水槽高度（人體工程學設計），5可同時進行反射掃描和透射掃描，6 360 度可視，7超大掃描面積，8水槽底部傾斜（易于排干水），9探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動），10可滑動支架，11符合歐洲機械指令，12緊湊、穩(wěn)定的結構設計（低維護），13符合 CE,SEMI S2,NRTL，14可滑動的電氣面板（方便維護），15防靜電涂層（安全罩、水槽、門等），

SONIX 軟件優(yōu)勢

可編程掃描，自動分析：定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

FSF表面跟蹤線：樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

ICEBERG離線分析：存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

TAMI斷層顯微成象掃描：無需選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。