芯片開(kāi)封機(jī)基本原理：

芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。

激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

 

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

 

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

來(lái)自德國(guó)的高精密激光掃描頭（SCANLAB）

激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）

激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過(guò)程

可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開(kāi)封提供支持

強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn)

高性能煙塵過(guò)濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒

 

技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)	GLOBAL ETCH II ML-20	掃描范圍	110mm x 110mm
激光類型	風(fēng)冷式光纖激光器	實(shí)時(shí)操作模式	同軸和共焦
激光波長(zhǎng)	1064nm	樣品尺寸	0.5mm - 70mm
功率	20W	激光壽命	≥ 80000小時(shí)
輸出功率范圍	1% ~	設(shè)備安全等級(jí)	Class I （互鎖）
脈沖寬度	1ns-250ns	煙塵過(guò)濾器	1.8kPa，0.3µ的顆粒
光束質(zhì)量	M² ≤ 1.3	設(shè)備尺寸	700 x 1000 x 1700mm
單次開(kāi)封深度	0.01mm~2mm	壓縮氣體	大于0.3MPa（同時(shí)吹吸，油水分離）
開(kāi)封速度	≥ 8000mm/s	相機(jī)	1500萬(wàn)像素彩色照相機(jī)
激光頻率	1Khz-2000Khz	重量	150KG
注：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)激光出光的重復(fù)率所調(diào)節(jié)的能量范圍對(duì)于開(kāi)銅線非常重要