選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。

  基本模擬集成電路器件一般包括：  （1）集成運算放大器（operaTIonamplifier），簡稱集成運放  （2）比較器（comparator）  （3）對數(shù)和指數(shù)放大器  （4）模擬乘／除法器（mulTIplier／divider）  （5）模擬開關(guān)電路（analogswitch）  （6）pll電路（phaselockloop），即鎖相環(huán)電路  （7）集成穩(wěn)壓器（voltageregulator）  （8）參考電源（referencesource）  （9）波形發(fā)生器（wave－formgenerator）  （10）功率放大器（poweramplifier）。

  提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。 

  PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。 需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。 在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。 焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。 焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。 初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。

  當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題。 挑選元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。 以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。 優(yōu)先焊接集成電路芯片。 進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。 對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。 焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

  有源器件是電子電路的主要器件，從物理結(jié)構(gòu)、電路功能和工程參數(shù)上，有源器件可以分為分立器件和集成電路兩大類。  

  1、分立器件  （1）雙極型晶體三極管（bipolartransistor），一般簡稱三極管，bjt  （2）場效應(yīng)晶體管（fieldeffecTIvetransistor）  （3）晶閘管（thyristor），也叫可控硅  （4）半導(dǎo)體電阻與電容——用集成技術(shù)制造的電阻和電容，用于集成電路中。  

  2、模擬集成電路器件  模擬集成電路器件是用來處理隨時間連續(xù)變化的模擬電壓或電流信號的集成電路器件。