寶山廢電子器件回收長期高價(jià)收購廠家個(gè)人積壓庫存電子料，如回收電子,電子回收,回收電子元器件,回收IC,回收電子料,收購IC，回收二三級(jí)極管，回收內(nèi)存，回收單片機(jī)，回收電容，回收晶振，回收顯卡，回收網(wǎng)卡，LCD驅(qū)動(dòng)，回收CPU，回收品牌手機(jī)，回收芯片，SAMSUNG，HYNTX，MICROH，SST，ATMEL，ATMEL，ALTERRA，ST，AD，LT，PIC，TI，NS，IR。TOSHIBA，MAXIM，BB，F(xiàn)AIRCHILD等回收手機(jī)配件（排線，液晶屏，殼，主板）等電子料。公司一直繼承和發(fā)揚(yáng)了“誠信為本，以信取利”，為顧客提供完善的售前、售中和售后服務(wù)，贏得了廣泛的市場(chǎng)美譽(yù)和口碑，也因此在這一行里脫穎而出。

電感線圈的主要特性參數(shù)

1、電感量L 電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無關(guān)。除專門的電感線圈（色碼電感）外，電感量一般不專門標(biāo)注在線圈上，而以特定的名稱標(biāo)注。

2、感抗XL 電感線圈對(duì)交流電流阻礙作用的大小稱感抗XL，單位是歐姆。它與電感量L和交流電頻率f的關(guān)系為XL=2πfL

3、品質(zhì)因素Q 品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個(gè)物理量，Q為感抗XL與其等效的電阻的比值，即：Q=XL/R 線圈的Q值愈高，回路的損耗愈小。線圈的Q值與導(dǎo)線的直流電阻，骨架的介質(zhì)損耗，罩或鐵芯引起的損耗，高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。

4、分布電容 線圈的匝與匝間、線圈與罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小，穩(wěn)定性變差，因而線圈的分布電容越小越好。

廢舊電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法

廢舊電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法是一破采用破碎機(jī)，二破、三破采用錘擊式粉碎機(jī)。物料通過三級(jí)粉碎將物料粉碎成粉末，再由磁選、氣流分選、靜電進(jìn)行分選。一次投料，多機(jī)協(xié)作完成；生產(chǎn)全線由PLC控制，提高了回收銅的質(zhì)量，又防止二次污染。經(jīng)分離分選使廢電路板中銅的回收率高達(dá)97%以上。對(duì)廢電路板再生加工采取三級(jí)粉碎，使其成為金屬和樹脂纖維粉末混合物；并綜合磁力、風(fēng)力和靜電分選將金屬與樹脂分離的工藝路線。

為防止加工過程中的粉塵污染，在氣流分選工序后加脈沖除塵裝置，有效地解決了粉塵污染問題。 電子廢棄物是寶貴的資源，加強(qiáng)電子廢棄物的金屬回收技術(shù)的研究和應(yīng)用，無論從經(jīng)濟(jì)還是環(huán)境的角度出發(fā)，均具有重大意義。電路板回收設(shè)備較好地解決了廢舊PCB板回收中的非金屬粉料的綜合應(yīng)用這一難題，打造成一條完整的“綠色回收產(chǎn)業(yè)鏈”。有利于資源的循環(huán)利用，節(jié)約了大量的能源，促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。

電路板焊接的注意事項(xiàng)

提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。

PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。 需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。 在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。 焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。 焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。 初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。

當(dāng)然，對(duì)于高手來說，這個(gè)并不是問題。 挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。 以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。 優(yōu)先焊接集成電路芯片。 進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。 對(duì)于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。 焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。