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造成電解電容損壞的原因

（1）元器件本身質(zhì)量不好（漏電流大、損耗大、耐壓不足、含有氯離子等雜質(zhì)、結(jié)構(gòu)不好、壽命短）。

（2）濾波前的整流橋損壞，有交流電直接進入了電容。

（3）分壓電阻損壞，分壓不均造成某電容首先擊穿，隨后發(fā)生相關(guān)其他電容也擊穿。

（4）電容安裝不良，如外包絕緣損壞，外殼連到了不應(yīng)有的電位上，電氣連接處和焊接處不良，造成接觸不良發(fā)熱而損壞。

（5）散熱環(huán)境不好，使電容溫升太高，日久而損壞。

4秒。 正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。 因為是雙面焊接，因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。

電路板焊接完成后應(yīng)進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。 在具體的操作中，還應(yīng)嚴格遵循相關(guān)的工藝標準來操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

焊電路板的技巧

選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。