什么是翹曲分析？

翹曲分析允許測量承受熱應(yīng)力的產(chǎn)品的翹曲和變形。 該分析生成 3D 地形剖面。 我們的新服務(wù)可以在產(chǎn)品生命周期的各個階段提供幫助，包括研發(fā)、過程控制、制造設(shè)計、質(zhì)量控制和故障分析

設(shè)備或 PCB 中的熱膨脹系數(shù) (CTE) 不匹配會導致回流過程中的變形或正常操作期間的熱膨脹，從而導致互連故障。

Insidix的TDM技術(shù)

EAG實驗室已與 Insidix 提供我們的Compact-3 Sunnyvale，加利福尼亞，設(shè)施。 該 TDM 工具使用條紋投影技術(shù)以非接觸式全場采集具有亞微米分辨率的 3D 地形。 TDM 技術(shù)使我們的客戶能夠了解和預測電子設(shè)備在回流或產(chǎn)品的整個生命周期等工藝步驟中翹曲變化的可能性。 分析樣品后，TDM 軟件以 3D 繪圖、矢量圖和 2D 剖面的形式提供直觀的結(jié)果。 TDM 目前符合以下標準，隨著我們繼續(xù)與客戶合作，將添加更多標準：

JEDEC 22B112A

IPC / JEDEC J-STD-020D

MIL-STD-883G

TDM 技術(shù)使用相移投影莫爾條紋來提供基于結(jié)構(gòu)光投影的可擴展的高分辨率和快速的全場光學測量。 該系統(tǒng)包括雙面紅外線加熱器，可提供三維均勻性和快速升溫。

翹曲分析能力

溫度剖面上的3D地形測量

亞微米分辨率

溫度范圍為 -65°C 至 400°C，使用高均勻性 IR 和對流源

從0.5×0.5到400×500 mm的樣品具有多尺度FOV

能夠測量不連續(xù)的表面（例如，PCBA上的多個組件）

溫度曲線上的3D測量