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電容的特點(diǎn)

電容（或電容量， Capacitance）指的是在給定電位差下的電荷儲(chǔ)藏量；記為C,單位是法拉（F）。一般來(lái)說(shuō)，電荷在電場(chǎng)中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上；造成電荷的累積儲(chǔ)存，最常見(jiàn)的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱。

1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C13表示編號(hào)為13的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。容抗XC=1/2πf c （f表示交流信號(hào)的頻率，C表示電容容量）電話機(jī)中常用電容的種類(lèi)有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。

2、識(shí)別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉（F）表示，其它單位還有：毫法（mF）、微法（uF）、納法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uF/16V容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF3、電容容量誤差表符 號(hào) F G J K L M允許誤差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%如：一瓷片電容為104J表示容量為0. 1 uF、誤差為±5%.

電路板的結(jié)構(gòu)

電路板首要由焊盤(pán)、過(guò)孔、裝置孔、導(dǎo)線、元器件、接插件各構(gòu)成部門(mén)的首要功用如下：焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，此中金屬過(guò)孔用于聯(lián)接各層之間元器件引腳。電氣距離：用于肯定電路板的尺寸，全部電路板上的元器件都不能逾越該距離。

電路板灌膠一般分為正后背灌膠，所用膠水一般為有機(jī)硅，因?yàn)槟透邷?，耐低溫的范圍廣，一起有著好的防水機(jī)能。電路板正后背灌膠后，膠水固化后將電子元器件緊緊的包住，就不怕水進(jìn)去或許粉塵進(jìn)去構(gòu)成短路或變亂了。

高頻電路板制作要求

一、鉆孔 1.鉆孔進(jìn)刀速要慢，速度為180/S，要用新鉆嘴，上下墊鋁片，單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水； 2.磨板沉銅線路和正常雙面板一樣制作； 3.特別注意：高頻電路板不用除膠渣。

二、防焊 1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的，要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)；從蝕刻出來(lái)和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干。 2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。 3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。

三、噴錫 噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。

四、線路公差 無(wú)要求的線寬公差做到±0.05mm，有要求按客戶要求制作。

五、板材 要用的板材見(jiàn)要求。因?yàn)榘宀膬r(jià)格較貴，能只開(kāi)1PNL就只開(kāi)1PNL。 在PCB打樣中，高頻電路板對(duì)技術(shù)的要求較高，造價(jià)也比普通印刷線路板貴。