廣泛用于光學玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

特點：
1. 整機的傳動運作采用獨立電機拖動，上下磨盤及內(nèi)齒均可單獨調(diào)速和單獨設置轉(zhuǎn)向，滿足不同工藝的加工要求及修盤需求
2. 外齒圈有自動升降和點動升降功能，方便在加工過程中快速取放工件又滿足改變游星輪的高低位置要求
3. 采用日本高精密調(diào)壓裝置，滿足各種工藝對壓力控制的加工要求且加工完成后具有自動提起功能，氣缸升起后有自鎖功能
4. 整機電機均采用變頻控制，實現(xiàn)軟啟動/軟停止/無沖擊正反轉(zhuǎn)
操作系統(tǒng)選用全自主研發(fā)的電子數(shù)字界面，操作方便，性能穩(wěn)定，觸摸屏控制，可視化設定參數(shù)