浦東電子電器回收廠家高價(jià)回收電容，單片機(jī)，模塊，家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、安防IC、軍工IC，K9F系列、南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC等。廠家建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，豐富的資源也幫助其成為了全國(guó)百家企業(yè)的庫(kù)存收購(gòu)商與寄售商，并獲得客戶一致好評(píng)！全國(guó)各地均可上門合作洽談，歡迎聯(lián)系咨詢！

電子元器件之電容

電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合， 旁路，濾波，調(diào)諧回路， 能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。用C表示電容，電容單位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10^6uF=10^12pF 電容器的型號(hào)命名方法 國(guó)產(chǎn)電容器的型號(hào)一般由四部分組成（不適用于壓敏、可變、真空電容器）。依次分別代表名稱、材料、分類和序號(hào)。

部分：名稱，用字母表示，電容器用C。

第二部分：材料，用字母表示。

第三部分：分類，一般用數(shù)字表示，個(gè)別用字母表示。

第四部分：序號(hào)，用數(shù)字表示。 用字母表示產(chǎn)品的材料：A-鉭電解、B-聚苯等非極性薄膜、C-高頻陶瓷、D-鋁電解、E-其它材料電解、G-合金電解、H-復(fù)合介質(zhì)、I-玻璃釉、J-金屬化紙、L-滌綸等極性有機(jī)薄膜、N-鈮電解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低頻陶瓷、V-云母紙、Y-云母、Z-紙介。

陶瓷電路板的分類

陶瓷電路板按材質(zhì)分為氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板 陶瓷電路板分類中，按材質(zhì)分為l氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板；按工藝分為dpc陶瓷電路板和dbc陶瓷電路板；按層數(shù)可以分單雙面陶瓷電路板，以及多層陶瓷電路板；按領(lǐng)域分為傳感器陶瓷電路板、led陶瓷電路板、IG陶瓷電路板等。

電路板焊接的注意事項(xiàng)

提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。

PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。 需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。 在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。 焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。 焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。 初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。

當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。 挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。 以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。 優(yōu)先焊接集成電路芯片。 進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。 對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開(kāi)始的引腳。 焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。