臨朐浩偉電子設(shè)備有限公司主營(yíng)：靜電噴涂設(shè)備,粉末噴涂設(shè)備,噴塑設(shè)備,涂裝設(shè)備

涂裝機(jī)械供粉量的操控由流速氣壓和流化氣壓決定，供粉的空氣壓力不能太大，否則將使粉末的沉積率下降，收回粉末添加，上粉率變低?？墒牵瑢?duì)于形狀雜亂得工件，因?yàn)楣ぜ幗翘幱徐o電屏蔽的死角，可增大噴涂氣壓，使粉末有一定的噴發(fā)力。涂層的厚度與供粉量成正比，噴涂一段時(shí)間后，涂層的厚度添加減慢，再增大供粉量時(shí)，沉積率減小，使收回粉添加。

靜電電流以及氣壓參數(shù)對(duì)噴涂作業(yè)的影響分別是:

涂裝機(jī)械靜電電流:靜電電流過高，簡(jiǎn)單發(fā)生放電并會(huì)擊穿粉末的涂層;涂裝機(jī)械靜電電流過低，使所帶有電荷的粉末數(shù)量削減，然后下降了噴涂功率。霧化氣壓:霧化氣壓過高會(huì)引起過噴，使噴涂功率下降，會(huì)加重粉末對(duì)噴槍的磨損，削減噴槍壽數(shù);霧化氣壓過低，則引起涂層不均勻，且簡(jiǎn)單使送粉部件阻塞。流速氣壓:流速壓力越高會(huì)使得粉料沉積的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂層，可是過高就會(huì)添入粉末使用量和靜電噴槍的磨損速度。涂裝機(jī)械流化氣壓:流化氣壓過高會(huì)發(fā)生大量氣泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生產(chǎn)功率下降，流化氣壓過低簡(jiǎn)單呈現(xiàn)供粉量不足或者粉末結(jié)團(tuán)然后影響上粉率。

我們?cè)O(shè)計(jì)的涂裝機(jī)械控制器基于STM32微控制器控制器，完成控制器的硬件設(shè)計(jì)后，需要設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)控制器的軟件，實(shí)現(xiàn)控制器的功能。軟件設(shè)計(jì)采用ST的STM32CUBE作為驅(qū)動(dòng)開發(fā)環(huán)境，該軟件可以在圖形界面中配置涂裝機(jī)械MCU的時(shí)鐘和外設(shè)，直接生成MDK開發(fā)的C語言代碼，大大節(jié)省了MCU的時(shí)間。配置提高了開發(fā)效率。 

涂裝機(jī)械控制板編程控制板主程序包括初始化程序，RS422通信模塊，ADC模擬數(shù)據(jù)采樣模塊，電壓電流控制算法模塊，氣壓控制和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，管理協(xié)調(diào)軟件和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元。管理協(xié)調(diào)軟件負(fù)責(zé)各功能軟件之間的通信和協(xié)調(diào)，實(shí)現(xiàn)各模塊之間的同步;功能軟件模塊通常由主程序調(diào)用子程序和中斷程序?qū)崿F(xiàn)。 

涂裝機(jī)械存儲(chǔ)模塊編程靜電噴涂控制器配置參數(shù)保存在主板的EEPROM中。斷電時(shí)電源不會(huì)丟失?？梢栽俅螐膯?dòng)中讀取參數(shù)。存儲(chǔ)芯片2_SLC640是一個(gè)64Kb電可擦PROM，它是8Kx8bit結(jié)構(gòu)，存儲(chǔ)空間地址為Ox0000} Ox1FFF，頁面大小為承諾字節(jié)，通過SPI接口通信，通信頻率高達(dá)2MHz。

涂裝機(jī)械布置的具體噴涂工藝為：

（1）上半部分：工人在規(guī)定的上半部分位置將工件懸掛在接觸網(wǎng)上；

（2）噴涂清洗：主要配合噴涂生產(chǎn)線完成工件的預(yù)噴涂處理，噴涂是一種常見的噴涂工藝。Y的處理，其責(zé)任是清除工件表面可能存在的油污、灰塵和鐵銹，然后通過磷化，在工件表面形成一種耐腐蝕、附著力強(qiáng)、光亮整潔的磷化膜；

（3）干燥：通過干燥將工件表面存在的水干燥。爐前做好噴涂處理。在噴涂生產(chǎn)線中，一般采用槽式干燥爐，溫度一般在150℃左右，一般在10分鐘左右；

（4）涂裝機(jī)械噴涂：在工件表面進(jìn)行粉末噴涂；

（5）固化：完成噴涂的工件在懸掛鏈下轉(zhuǎn)入固化爐。烘箱內(nèi)烘烤溫度約為180-200℃，烘烤時(shí)間約為20-15分鐘，通過電加熱吸附在工件臺(tái)上。熔化后，表面的粉末顆粒凝固，形成光滑、牢固、均勻的光學(xué)鏡涂層；

（6）下部：工件表面形成薄膜，產(chǎn)品從接觸網(wǎng)中去除。目前，在涂裝機(jī)械噴涂過程中，我國一些中小企業(yè)仍然采用手工噴涂。設(shè)計(jì)合理適用的自動(dòng)噴涂系統(tǒng)來完成噴涂過程是本文的核心研究?jī)?nèi)容。