鋼網(wǎng)清洗機-錫膏印刷板紅膠厚網(wǎng)塑網(wǎng)錫膏網(wǎng)板超聲波清洗設(shè)備HM838-合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

SMT鋼網(wǎng)清洗機 錫膏印刷板清洗設(shè)備HM838 合明科技

目前在電源、白色家電行業(yè)的波峰焊工藝中，前段的紅膠貼裝是一項必不可少的工藝過程。
在早期的紅膠網(wǎng)板清洗工藝中，對于錯印版和塑膠、以及銅板厚網(wǎng)清洗是使用揮發(fā)性有機溶劑的噴淋清洗。
少數(shù)氣動噴淋機具備共腔清洗和漂洗的功能。通俗的話來說，先進行鋼網(wǎng)清洗，然后在同一腔內(nèi)進行漂洗。機器配置了清洗劑槽和漂洗液槽，清洗和漂洗輪換進行工作。這類機器能實現(xiàn)水基清洗劑的清洗和漂洗功能，滿足了水基清洗劑完整工藝的要求，但是因為共腔清洗帶來了交叉污染和串液。非常好理解，當清洗的時候，腔體內(nèi)壁和鋼網(wǎng)因噴淋清洗劑的關(guān)系，沾附大量的水基清洗劑，當水基清洗劑清洗完后，將清洗液排入到清洗槽，此時腔體內(nèi)壁、鋼網(wǎng)表面粘附的水基清洗劑，管道中存留的清洗劑會隨著漂洗的進行，而將水基清洗劑帶入了漂洗液。當進行下一網(wǎng)清洗的時候，腔體內(nèi)又有水漂洗液的沾附和存留，會將這部分的漂洗水帶進了清洗劑，從而稀釋了水基清洗劑。隨著鋼網(wǎng)不斷的清洗漂洗作業(yè)運行，清洗劑的濃度會逐步的降低，漂洗水的污染也會逐步升高，造成了清洗劑和漂洗水的雙向稀釋和污染，此種影響取決于清洗機腔體面積大小和管道存留殘液多少。盡管如此，此類運作方式也比用溶劑清洗的成本大大降低，同時效率也有所提高。

所以，對于清洗紅膠網(wǎng)板來說，選擇產(chǎn)品和設(shè)備至關(guān)重要。一是選擇一款對紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠更快地分散和溶解以達到完成清洗的效果。
推薦使用合明科技自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑和配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機，可以達到非常滿意的效果。

清潔的目的是去除零件表面的外來雜質(zhì)，以避免對產(chǎn)品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)是為保持其狀態(tài)以方便再次使用。
所需的清潔程度可能會因產(chǎn)品類型和性能需求有所不同，如絲網(wǎng)和鋼常清洗到“視覺清潔”的狀態(tài)，部件清潔必須能夠消除可見與不可見的污染物，如離子化的材料及可能會干擾潤濕性和粘合性的殘留物。對于電子組裝件，“視覺清潔”的外觀可能會達到令人滿意的外觀標準，但確保產(chǎn)品性能方面可能不會令人滿意。因此，通常采用半定量和定量測試，以確認清洗過程中的目標得到滿足，在清潔中“性能設(shè)置要求”是首要目標，其他目標也必須設(shè)定和實現(xiàn)。清洗過程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實際和符合成本效益方面能夠完成。應(yīng)用的清洗工藝也必須是安全的以及環(huán)境的相容性。

溶劑型清洗劑
溶劑型清洗劑是指不溶于水的有機溶劑，主要原理是對油污等進行溶解達到清洗目的。因為溶劑的揮發(fā)性，因此不需要對清洗后的產(chǎn)品進行烘干，運行成本較低，但是這也導致了溶劑型清洗劑具有易揮發(fā)、不安全、氣味大等缺點。
合明科技具有二十多年的工業(yè)清洗技術(shù)和經(jīng)驗，專門開發(fā)出針對SMT鋼網(wǎng)清洗的設(shè)備和產(chǎn)品，采用全自動超聲波水基鋼網(wǎng)清洗機HM838，配套使用水基清洗劑W1000或EC-200，能夠清洗干凈SMT鋼網(wǎng)并有效降低清洗成本。