半導(dǎo)體芯片清洗劑W3200中性水基 COB芯片邦定前清洗 合明科技

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向發(fā)展。在集成電路芯片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了越來越高的要求，因此半導(dǎo)體芯片鍵合區(qū)的質(zhì)量直接影響到集成電路器件的可靠性。半導(dǎo)體芯片是通過在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。制造過程中需要在半導(dǎo)體芯片的表面電鍍一層鋁作為有源區(qū)金屬層，參加電化學(xué)反應(yīng)，在半導(dǎo)體芯片與框架鍵合步驟中，通常會(huì)采用錫鉛焊料焊接，因此在真空回流焊后，芯片表面以及周邊會(huì)殘留大量助焊劑污染物；但殘留的助焊劑會(huì)導(dǎo)致芯片表面的鋁層變色，表面張力降低，如不清洗將直接影響到后續(xù)金線和鋁層的鍵合失效，以及會(huì)降低后續(xù)封裝過程的可靠性。
COB封裝流程
   第1步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
   第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。
     點(diǎn)銀漿。適用于散譋D芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。
   第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
   第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，上海封裝，即氧化，電子元件封裝大全，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
   第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
   第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，封裝是什么意思，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
   第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
   第八步：前測(cè)。使用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。
   第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，功率器件封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
   第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
   *十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
二、封裝實(shí)通芯片和外部電路的橋梁，其主要功能有：
①實(shí)現(xiàn)芯片和外界的電氣連接；
②為芯片提供機(jī)械支撐，便于處理和焊接；
③保護(hù)芯片，防止環(huán)境的物理或化學(xué)損傷；
④提供散熱通道。

W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

半導(dǎo)體在社會(huì)中的應(yīng)用越來越廣泛，人們對(duì)半導(dǎo)體器件的需求也越來越多，如整
流電路、檢波電路、穩(wěn)壓電路和各種調(diào)制電路等，都需要用到半導(dǎo)體器件，但現(xiàn)有的對(duì)半導(dǎo)體器件的加工，還存在一些問題，例如半導(dǎo)體器件組裝后芯片的清洗過程，用現(xiàn)有的清洗方法，其制成的產(chǎn)品*易造成二次玷污，二次玷污對(duì)產(chǎn)品電性參數(shù)的影響較大，造成了產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，此外，由于化學(xué)物質(zhì)在芯片中的殘留，在產(chǎn)品使用和保存中會(huì)有化學(xué)和物理反應(yīng)，造成產(chǎn)品性能衰減，產(chǎn)品電性良率低，可靠性低。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗：POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級(jí)封裝在mm級(jí)別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被清除。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多，具體的工藝參數(shù)和選擇涉及面廣且技術(shù)關(guān)聯(lián)性強(qiáng)，在此僅對(duì)重要的部分做簡(jiǎn)要闡述，供業(yè)內(nèi)人士參考。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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