鋼網(wǎng)清洗機-芯片銀漿印刷板超聲波清洗設備-合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

SMT鋼網(wǎng)清洗機 芯片銀漿印刷板清洗設備 合明科技

5G時代的到來，各類電子產(chǎn)品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達到高品質(zhì)的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關鍵的一個環(huán)節(jié)，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。
鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現(xiàn)的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設備實現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應用方向和發(fā)展。這一應用，更加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環(huán)境環(huán)?？沙掷m(xù)科學發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術的指標情況下，以更為安全、更為與人親和力的作業(yè)方式。

水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應該檢查這個設計以確保敷形涂覆足夠干燥。

隨著水基清洗技術的越來越廣泛的應用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動噴淋機加水基清洗劑來進行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實現(xiàn)真正完整有效的工藝，因為水基清洗劑的特性與溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時間有部分水基清洗劑成分干不了。

所以，對于清洗紅膠網(wǎng)板來說，選擇產(chǎn)品和設備至關重要。一是選擇一款對紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠更快地分散和溶解以達到完成清洗的效果。
推薦使用合明科技自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑和配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機，可以達到非常滿意的效果。
合明科技成功推出“水基全自動鋼網(wǎng)清洗機”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性有機溶劑（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，極大降低企業(yè)經(jīng)濟成本和社會環(huán)境污染治理成本。項目從技術、裝備、材料、工藝均屬國內(nèi)首創(chuàng)，并擁有形式、結(jié)構和尺寸等獨立知識產(chǎn)權產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實現(xiàn)SMT水基清洗完美工藝流程。