噴淋清洗功率器件案例 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200
噴淋清洗功率器件案例 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200
噴淋清洗功率器件案例 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200
噴淋清洗功率器件案例 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200

噴淋清洗功率器件案例-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200

價格

訂貨量(桶)

面議

≥5

聯(lián)系人 許小姐

祺祷祻祸祺祲祹祸祵祷祵

發(fā)貨地 廣東省深圳市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 合明科技
規(guī)格 非標(biāo)
產(chǎn)地 江蘇
生產(chǎn)期 自收到客戶款項(xiàng)7日內(nèi)
大小 20升/桶
商品介紹

噴淋清洗功率器件案例 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

現(xiàn)今電子產(chǎn)品清洗追求清洗過程中生產(chǎn)**、表面無損傷、節(jié)省溶劑、工作場地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作業(yè)的人力勞動強(qiáng)度的特點(diǎn)，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機(jī)的應(yīng)用便于清洗工藝的實(shí)施及工藝過程的連續(xù)自動化，設(shè)備體積小，重量輕，功率可調(diào)，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用。但針對超聲波清洗過程中的變量該如何選擇和控制呢?
從傳統(tǒng)的溶劑型清洗轉(zhuǎn)入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗機(jī)理不同，對超聲波的選型會有區(qū)別。溶劑型一般選用中低頻的超聲波，而半水基則選擇中高頻的超聲波。同時，半水基清洗工藝需配合清洗溫度和清洗時間來保障清洗效果。清洗設(shè)備需吻合半水基清洗工藝的要求，包括*聲頻率、清洗和漂洗的功能設(shè)置，半水基清洗工藝不宜套用溶劑清洗的工藝。選定水基清洗工藝后，設(shè)備必須滿足水基工藝，清洗材料與設(shè)備相輔相成，才能達(dá)到良好的清洗效果。
保定噴淋清洗功率器件案例
清洗劑的消耗和壽命。在線通過式噴淋機(jī)用水基清洗劑的消耗有三個組成部分: 氣霧損耗、被清洗物和網(wǎng)帶的帶離損耗、清洗劑到達(dá)壽命終點(diǎn)的全液更換。在這三項(xiàng)消耗中，的組成往往是氣霧損耗，氣霧損耗很大程度是噴淋機(jī)固有的機(jī)械特性所決定。人為可改變調(diào)整的程度不高，用戶需在設(shè)備選型的時候關(guān)注此項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。清洗劑的壽命，以目前的技術(shù)手段，無法監(jiān)測清洗劑的壽命，通常在產(chǎn)線中，以產(chǎn)線的實(shí)際檢測干凈度的標(biāo)準(zhǔn)，觀察檢測清洗劑的壽命終點(diǎn)，而后，保留和預(yù)留一部分安全余量來進(jìn)行清洗劑全量更換的依據(jù)。
往往用戶會把清洗劑的濃度和壽命混為一談，這兩項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)分屬不同的技術(shù)內(nèi)容。壽命影響因素有清洗劑的選型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、設(shè)置的清洗溫度和設(shè)備的損耗狀況等等因素有關(guān)，所以說無法用一個簡單固定的方式來評判清洗劑的壽命，需要在生產(chǎn)實(shí)際中累計(jì)數(shù)據(jù)，從而界定清洗劑的壽命。
保定噴淋清洗功率器件案例
頻率的選擇
*聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間，*聲清洗機(jī)在使用水或水基清洗劑時由震頭產(chǎn)生的空化作用引起的物理清洗力顯然對低頻有利，一般清洗過程中使用40kHz左右。但對小間隙、狹縫、深孔的產(chǎn)品清洗，用高頻一般80kHz以上，甚至幾百kHz比較好效果*佳。
保定噴淋清洗功率器件案例
清洗液溫度的選擇
 根據(jù)客戶的需求選擇適用合適溫度的清洗劑。選用的清洗劑不同使用的溫度也不盡相同；一般水基清洗劑使用適宜的清洗溫度為50-60℃左右，溫度高超聲波清洗的**、效果好。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度*好。


針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 

 

鋼網(wǎng)機(jī),超聲波鋼網(wǎng)機(jī),SMT網(wǎng)板清洗機(jī),錫膏鋼網(wǎng)清洗機(jī),紅膠網(wǎng)板清洗機(jī)

 

電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑

 

治具清洗,夾具清洗,載具清洗,助焊劑清洗,松香清洗劑,重油污清洗劑,焊接工具清洗

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳合明科技有限公司
聯(lián)系賣家 許小姐 （QQ：657248413）
電話 祹祲祴祴-祶祻祳祺祴祵祹祶
手機(jī) 祺祷祻祸祺祲祹祸祵祷祵
傳真 祹祲祴祴-祶祻祳祹祺祶祶祴
地址 廣東省深圳市