電子行業(yè)的長期實(shí)踐證明，電子元器件的過熱是設(shè)備不穩(wěn)定乃至發(fā)生故障的主要原因之一。高溫環(huán)境下，大多數(shù)電子設(shè)備的正常工作受到嚴(yán)重的影響，高溫容易導(dǎo)致導(dǎo)致電子元器件的使用周期收縮。當(dāng)設(shè)備工作環(huán)境的溫度超過設(shè)備的極限值時(shí)，元器件的使用壽命也就到頭了。國外統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6。據(jù)統(tǒng)計(jì)，5%以上的電子產(chǎn)品失效是由于熱管理不當(dāng)所致。

近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路得到廣泛使用，集成化器件的功能日趨復(fù)雜，輸出功率不斷加大。電子設(shè)備，特別是當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的電子產(chǎn)品，手機(jī)、電腦、智能家居，手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等等，由于小型化和機(jī)動(dòng)性的需要，要求縮小器件的封裝體積，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)朝著超小型組裝方向發(fā)展，器件的封裝密度也就隨之增高，與此同時(shí)單位面積所需耗散的功率不斷增大，電子元器件散發(fā)的熱量相應(yīng)增加，熱流密度也成倍增加。如何有效地降低電子元器件的溫升，尤其是降低密封小體積內(nèi)的電子元器件的溫升，這就對(duì)電子元器件的封裝提出了更高的要求。

陶瓷封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接。封裝材料中封裝基板占比 46%左右， 是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料。而先進(jìn)陶瓷在電子封裝上的應(yīng)用，很大一方面的解決了芯片熱管理的問題。

先進(jìn)陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料及先進(jìn)的制備工藝技術(shù)制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。氧化鋁（Al2O3）陶瓷具有原料來源豐富、價(jià)格低廉、絕緣性高、耐熱沖擊、抗化學(xué)腐蝕及機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料總量的80%以上。經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定，氧化鋁（Al2O3）陶瓷的洛氏硬度為HRA80-90硬度僅次于金剛石遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。經(jīng)中南大學(xué)粉末冶金研究所測定，氧化鋁（Al2O3）陶瓷的耐磨性相當(dāng)于錳鋼的266倍 高鉻鑄鐵的171.5倍。氧化鋁（Al2O3）陶瓷密度為3.5g/cm3，僅為鋼鐵的一半，可大大減輕設(shè)備負(fù)荷。

陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動(dòng)力。斯利通氧化鋁陶瓷基板采用DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢地結(jié)合起來，陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度。

斯利通氧化鋁陶瓷基板可進(jìn)行高密度組裝（線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm）且支持來圖定制，是物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下設(shè)備實(shí)現(xiàn)設(shè)備集成化、微型化的好幫手。