氧化鋁陶瓷被用來(lái)制作陶瓷電路板的基板材料，除了具備傳統(tǒng)線路板的電互通作用外，還有以下優(yōu)良的性質(zhì)：1.優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度；2.良好導(dǎo)熱特性，適用于高溫環(huán)境；3.具有耐抗侵蝕和磨耗性；4.高電氣絕緣特性；5.良好表面特性，提供優(yōu)異平面度與平坦度；6.抗震效果佳

氮化鋁陶瓷基板為大功率LED燈提供了zuijia的底座。與傳統(tǒng)的PCB不同，陶瓷電路使用DPC技術(shù)來(lái)最大化熱效率。結(jié)果是，LED燈產(chǎn)生的熱量（LED的熱量大約為70％）不會(huì)影響電路的工作效率。換句話(huà)說(shuō)，只有陶瓷電路才能提供LED發(fā)光所需的熱效率水平。當(dāng)LED基于陶瓷電路構(gòu)建時(shí)，不需要熱界面材料（也稱(chēng)為散熱器）。因此，如果制造商使用陶瓷電路，則產(chǎn)生和維持LED燈所需的材料將更少。

產(chǎn)品性能：

材質(zhì)：96%氧化鋁

層數(shù)：?jiǎn)螌?/font>

基材厚度：2.0mm

表面銅厚：300um（按要求定制）

孔內(nèi)填孔：無(wú)孔

最小線寬線距：0.15mm

表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”