半導(dǎo)體制冷片：如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費(fèi)電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù)，以實現(xiàn)更高的高速集成度，同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而，基于陶瓷的半導(dǎo)體電路的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被認(rèn)為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來。

斯利通的陶瓷支架采用國外進(jìn)口氮化鋁粉體，引進(jìn)先進(jìn)的DPC金屬薄膜設(shè)備，通過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝按照客戶定制化生產(chǎn)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器、汽車?yán)走_(dá)、IGBT等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、熱沉材料等。散熱性能優(yōu)良，電氣性能絕緣性好，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度，適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝。

產(chǎn)品性能： 

材質(zhì)：氮化鋁

層數(shù)：單層

基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它

表面銅厚：1-1000um（按要求定制）

最小線寬線距：0.05mm

表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

產(chǎn)品特點(diǎn)：銅層與基材結(jié)合力好，線路邊緣無側(cè)蝕，銅面平整性好，小間距、精密化

產(chǎn)品應(yīng)用：制冷片TEC、半導(dǎo)體制冷組件TEA等